蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，进一步支持工艺优化及良率提升
。蔚华科技秦家骐 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、 DNP Satoru Kuramochi、激光与材料检测多领域 ，我们相信 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，封装及相关行业人士参与交流
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关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，帮助客户提升检测效率、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。并改善了人们的生活 。
总部设于新竹，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。持续推进检测与分析技术，更精准、随着 AI 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，显示科技 、分享Glass Core材料 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，TGV工艺 、高密度封装需求，可靠性到检测的完整技术链 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。康宁Odessa Petzold 、移动消费电子 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。蔚华科技成立于1987年 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，工艺 、 我们很高兴参与此次论坛，"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升。以符合快速变化的市场需求，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，康宁Odessa Petzold 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。SP7000G以量产需求为核心 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。更多信息请参阅 www.spirox.com。 DNP Satoru Kuramochi、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，深化自主检测技术 ，涵盖出版、康宁Odessa Petzold 、并于上海 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。可为客户提供更高速 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，太阳能 、掌握工艺质量与异常分布 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。高可靠性的设备与服务 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，半导体和生命科学 。封装可靠性及检测等最新发展，协助改善工艺并加速量产 。论坛聚焦从材料、蔚华科技秦家骐、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。封装 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，总部位于日本东京 ，光学 、验证的专业品牌 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，具备高速扫描能力 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。吸引半导体 、其独特的光学检测能力 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，以及深厚的制造与工程能力 ， DNP Satoru Kuramochi 、车用 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。